5G导热环氧树脂

导热环氧树脂应用

DB1105 是⼀款具有⾼导热性的单组份环氧树脂胶，适⽤于芯⽚导热粘接、散热器导热结构粘接。其特点是操性好、快速热固化、并易于施胶，固化后具有粘接强度⾼、导热效果好、低收缩、低吸潮性、耐⽼化等特性，能降低芯⽚的⼯作温度，延⻓芯⽚的使⽤寿命。

⽔冷散热器铜管粘接铝基板应⽤

⽔冷散热器铜管粘接铝基板应⽤芯⽚与散热⽚的粘接，如虚拟货币矿机、⼿机、电脑、电视、基站控制器、路由器、通讯基站散热器铜管粘接铝基板等设备内需要散热的产品。

产品优势

1.低收缩，耐⽼化；

2.技术储备雄厚，可根据客⼾具体需求进⾏调整;

3.导热系数⾼，可达4.2W/(m.k) ;

4.固化时间快;

5.粘接强度⾼，⾼达17mpa;

6.触变性好.